發(fā)布：2023-03-16 16:25:27 關(guān)注：24426次
高性能電子裝備機電集成制造國家級平臺在電子裝備領(lǐng)域唯一的教育部重點實驗室基礎(chǔ)上獲批建設(shè)，旨在集中優(yōu)勢力量突破高性能電子裝備的機電集成制造理論、數(shù)字制造技術(shù)、高密度封裝與組裝、特種制造等關(guān)鍵問題，引領(lǐng)我國電子裝備制造水平、技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)國家重大需求能力的提升。
該平臺擁有學術(shù)水平高、年齡層次分布合理的科研團隊和一流的科研條件，可為本領(lǐng)域高水平科學研究提供體系化、全方位的支撐保障。固定成員有穩(wěn)定的經(jīng)費支持，享受國家、地方和學校對國家級平臺的支持政策，發(fā)展機遇多、發(fā)展空間廣闊。此外，還為引進的青年才俊配備學術(shù)導師，幫助培育創(chuàng)新方向、點對點指導發(fā)展。
國家級科研平臺為入職者提供潛心致研的良好氛圍和環(huán)境，主要研究領(lǐng)域包括：機電耦合理論、優(yōu)化設(shè)計、運動/過程控制、先進制造技術(shù)、封裝與裝聯(lián)技術(shù)、精密測試技術(shù)、天線與微波技術(shù)、電子制造技術(shù)等。
根據(jù)國家級科研平臺發(fā)展需要，現(xiàn)面向海內(nèi)外招聘PI及青年學術(shù)骨干，熱忱歡迎海內(nèi)外相關(guān)研究領(lǐng)域的有志青年加入。
即日起至2023年3月31日18:00.有意者請將應(yīng)聘材料發(fā)送至lmzhao@xidian.edu.cn，郵件主題請命名為“姓名-加入國家級平臺”。應(yīng)聘材料包括充分反映本人學術(shù)背景和水平的有關(guān)材料，如教育背景、研究方向、參與科研情況、已發(fā)表論文列表(注明作者順序)等。相關(guān)事宜可進一步郵件或電話溝通。
聯(lián)系人：趙老師
聯(lián)系電話：029-88203115
聯(lián)系郵箱：lmzhao@xidian.edu.cn
聯(lián)系地址：陜西省西安市太白南路2號西安電子科技大學機電工程學院
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