應屆畢業(yè)生
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職位描述
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工作職責：1. 負責混合信號芯片模擬電路的規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)； 2. 模擬電路與數(shù)字電路的接口設(shè)計； 3. 配合版圖工程師完成版圖設(shè)計工作； 4. 參與芯片的測試，調(diào)試和評估； 5. 參與數(shù)據(jù)手冊文檔更新，編寫，維護； 6. 參與產(chǎn)品規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持。任職要求： 1. 碩士以上學歷，5年以上工作經(jīng)驗；2. 了解半導體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識，2年以上混合信號芯片設(shè)計經(jīng)驗； 3. 有信號鏈處理芯片、ADC、DAC、傳感器模擬前端芯片設(shè)計、混合信號IC開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 4.會使用實驗室基本測試設(shè)備進行測試，Debug能力； 5. 要求具備團隊合作精神，自我激勵，能夠按進度及計劃完成任務。
職能類別：集成電路IC設(shè)計/應用工程師
關(guān)鍵字：芯片微電子射頻電子器件
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工作地點
地址：深圳深圳
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職位發(fā)布者
HR
深圳市泰德蘭電子
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電子·微電子
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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深圳市福田區(qū)振興路109號華康大廈1棟405室
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