職位描述
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崗位職責:1. 混合信號芯片模擬電路的規(guī)格制定、架構設計和實現(xiàn);2. 模擬電路與數(shù)字電路的接口設計;3. 配合版圖工程師完成版圖設計工作;4. 參與芯片的測試,調(diào)試和評估;5. 參與數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護;6. 參與產(chǎn)品規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持;任職要求:1. 工作年限:6年以上2. 學歷:本科及以上3. 了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;4. 有混合信號IC開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;5.會使用實驗室基本測試設備進行測試,Debug能力;6. 要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務;
職能類別:集成電路IC設計/應用工程師
關鍵字:IC設計電子設計
工作地點
地址:深圳深圳
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職位發(fā)布者
謝春冬HR
深圳市泰德蘭電子
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/images/sfrz_yrz.png)
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電子·微電子
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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深圳市福田區(qū)振興路109號華康大廈1棟405室