職位描述
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工作職責(zé):
1、主要工作內(nèi)容:
(1)負責(zé)爐管擴散設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試(20%);
(2)負責(zé)各類先進封裝與MEMS器件擴散工藝可行性分析,制程優(yōu)化,以及器件制程制作(30%);
(3)負責(zé)擴散工藝不良預(yù)防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%);
(4)負責(zé)擴散新材料、新工藝評估、選型與導(dǎo)入(20%);
2、次要工作內(nèi)容:
根據(jù)項目需求,負責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(10%);
任職資格:
教育程度:碩士;
工作經(jīng)驗:2年以上MEMS領(lǐng)域擴散工藝開發(fā)經(jīng)驗,有LPCVD設(shè)備使用經(jīng)驗;
技術(shù)能力:
(1)具備LPCVD設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉半導(dǎo)體LPCVD設(shè)備,有擴散工藝調(diào)試經(jīng)驗;
(3)熟悉擴散在MEMS器件制程上的應(yīng)用和工藝需求spec;
??(4)?? 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)擴散材料,具備資源整合能力,可以根據(jù)需求快速找到相關(guān)資源并應(yīng)用;
所需專業(yè):自動化、測控、機械、電子、半導(dǎo)體、微電子、材料、物理、化學(xué)等理工類相關(guān)專業(yè);
其他要求:良好的分析與解決問題的能力,良好的團隊意識和責(zé)任心;
1、主要工作內(nèi)容:
(1)負責(zé)爐管擴散設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試(20%);
(2)負責(zé)各類先進封裝與MEMS器件擴散工藝可行性分析,制程優(yōu)化,以及器件制程制作(30%);
(3)負責(zé)擴散工藝不良預(yù)防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%);
(4)負責(zé)擴散新材料、新工藝評估、選型與導(dǎo)入(20%);
2、次要工作內(nèi)容:
根據(jù)項目需求,負責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(10%);
任職資格:
教育程度:碩士;
工作經(jīng)驗:2年以上MEMS領(lǐng)域擴散工藝開發(fā)經(jīng)驗,有LPCVD設(shè)備使用經(jīng)驗;
技術(shù)能力:
(1)具備LPCVD設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉半導(dǎo)體LPCVD設(shè)備,有擴散工藝調(diào)試經(jīng)驗;
(3)熟悉擴散在MEMS器件制程上的應(yīng)用和工藝需求spec;
??(4)?? 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)擴散材料,具備資源整合能力,可以根據(jù)需求快速找到相關(guān)資源并應(yīng)用;
所需專業(yè):自動化、測控、機械、電子、半導(dǎo)體、微電子、材料、物理、化學(xué)等理工類相關(guān)專業(yè);
其他要求:良好的分析與解決問題的能力,良好的團隊意識和責(zé)任心;
工作地點
地址:北京大興區(qū)西環(huán)中路12號
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/images/sfrz_yrz.png)
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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