余姚吃鹊家庭服务有限公司

工作職責:
1、主要工作內(nèi)容：
（1）負責半導體研切設備負責化學機械拋光機、減薄機、劃片機等設備的安裝、調(diào)試、操作、點檢、巡檢、維修、保養(yǎng)、編寫設備技術(shù)文件與報告、培訓工程師或作業(yè)員等工作。
（2）負責各類新型傳感器件Grinding、Polishing、Dicing工藝可行性分析，全新研切工藝開發(fā)，制程優(yōu)化，以及器件研切制程制作；
（3）負責研切工藝不良預防措施制訂，工藝缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
（4）負責濕研切新設備、新材料、新技術(shù)的評估、選型與導入。
2、次要工作內(nèi)容：
根據(jù)項目需求，負責內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動。
任職資格:
教育程度:本科
工作經(jīng)歷:
1、工作經(jīng)驗：3年以上半導體或顯示領(lǐng)域Grinding、Polishing、Dicing等相關(guān)工藝開發(fā)經(jīng)驗；
2、技術(shù)能力：
（1）具備半導體研切設備Setup能力；
（2）熟悉半導體研切設備、工藝、材料；
（3）熟悉半導體行業(yè)研切材料（砂輪、刀片、拋光墊等）資源，具備資源整合能力，可以根據(jù)需求，快速找到相關(guān)資源并應用；
所需專業(yè):教育背景：02物理、化學、材料學、機械等理工科相關(guān)專業(yè)，碩士及以上畢業(yè)；
其他要求:良好的分析與解決問題的能力，良好的團隊意識,和責任心，良好的英語閱讀能力；
語言要求:英語四級